超微（AMD）執行長蘇姿丰6日快閃訪台，談到AI供應鏈現況時直言，目前市場上的記憶體整體「供不應求」，AMD正與記憶體供應商密切合作，確保AI伺服器所需的高頻寬記憶體（HBM），以及CPU、PC市場的記憶體供應。她也透露，面對AI需求快速成長，AMD與合作夥伴的產能規劃期已從過去1、2年，拉長至3、4甚至5年。
蘇姿丰表示，台灣擁有AMD非常重要的合作夥伴，包括台積電、後段封測及基板供應商，大家正共同增加供應量，以滿足AI需求。她也坦言，目前記憶體市場整體處於供不應求狀態，AMD正與記憶體供應商及客戶密切規劃，確保AI伺服器所需的高頻寬記憶體（HBM），以及CPU、PC市場所需的記憶體供應。至於先進封裝，她表示CoWoS與先進封裝對AMD未來高效能運算（HPC）「極其重要」，台積電在先進封裝方面一直是很好的合作夥伴，AMD也將持續與台積電合作增加產能。
蘇姿丰的說法，與宏碁（Acer）董事長陳俊聖先前的看法形成對比。陳俊聖曾直言，記憶體「不可能」短缺，認為中國記憶體業者持續擴充產能，部分業者可能透過控制供給來維持利潤。
針對最新Venice CPU的供應情況，蘇姿丰表示，Venice是AMD最新一代CPU，在大型超大規模雲端業者及企業客戶中都有很高的採用率，而台積電也是AMD非常緊密的合作夥伴，因此她「非常有信心」能夠供應市場所需。她也透露，Helios AI平台已如期在第三季出貨，隨著接下來幾季持續拉升產量，AMD將進一步擴大供應，以因應市場對更多算力的強勁需求。
被問到AMD今年5月宣布在台灣投資100億美元供應鏈計畫的進度時，蘇姿丰表示，該投資案目前完全按照時程推進。她進一步指出，由於需求持續增加，AMD正在調高這項投資金額，未來會持續擴大對台灣供應鏈的投入。
除了擴充產能，蘇姿丰還強調台灣在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。她認為，企業進行地理多元化布局是好事，也鼓勵合作夥伴分散布局，但「台灣對半導體供應鏈來說絕對至關重要」。面對AI快速發展，她則表示，產業必須兼顧快速上市與安全性，相信兩者可以同時做到，並透過整個AI生態系共同確保技術既具備強大能力，也能維持安全。
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