台積電與博世（Bosch）、英飛凌（Infineon）、恩智浦（NXP）合資成立之歐洲半導體製造公司（ESMC），20日在德國德勒斯登（Dresden）的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮。台積電指出，此次動土典禮的與會貴賓包含歐盟執委會主席馮德萊恩（Ursula von der Leyen）、德國總理蕭茲（Olaf Scholz）、薩克森邦首長克雷齊默（Michael Kretschmer）及德勒斯登市長希爾伯特（Dirk Hilbert）。
馮德萊恩宣布，歐盟執委會已依據歐盟國家補助規則（EU State aid rules）通過一項50億歐元（約新台幣1,773億元）的德國補助措施，以支持ESMC半導體晶圓廠的建設工程和營運。魏哲家表示，台積電在德國廠總投資超過100億歐元（約新台幣3,547億元），也將創造約2,000個工作機會。魏指出，藉由這座最先進的晶圓廠，將把台積電先進的製造能力帶給歐洲客戶及合作夥伴，刺激當地的經濟發展，並推動整個歐洲的技術往前邁進。
對於台積電選在德勒斯登設廠原因，魏哲家表示，因為這裡非常靠近台積電的客戶，亦可接觸許多有才華的人，台積電承諾會繼續在這個區域招聘及培養人才，使SMC成為歐洲最重要的半導體製造基地。蕭茲事後發文，「歐洲晶片產業的心臟在德勒斯登，歡迎台積電來到德國薩克森與歐洲！博世、英飛凌及恩智浦與我們一起在半導體行業投資了數十億美元，我們很高興台積電也選擇了我們。」
台積電說明，ESMC全面營運後預計採用台積公司28／22奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS）及16／12奈米FinFET電晶體技術，月產能40,000片300mm（12吋）晶圓。藉由先進的FinFET技術，進一步強化歐洲半導體製造生態系統。總計投資金額預估超過100億歐元，包括股權注資、借債、以及歐盟和德國政府的大力支持。台積電進一步指出，興建工程預計今年稍晚開始。
據《中央社》報導，台灣駐德代表謝志偉出席台積電的歐洲半導體晶圓廠動土典禮，直呼「與有榮焉」，強調是個好決定。謝志偉提及馮德萊恩、蕭茲等人的致詞發言都感謝台積電的合作，對台灣的肯定與許可，讓他感到驕傲又感動。謝志偉表示，信賴不只奠基在生產上，也根植在生產合作者間，包含台積電與台灣這個自由民主的國家，以及德國與歐盟，「理念相同的信任關係必須存在，否則將是曇花一現。」
