「跟同業的差異在於，其他業者主攻後段，但我們從前期的規格、架構、設計優化，讓客戶設計的產品品質更高。」擷發科技董事長楊健盟表示，近年來積極投入AI利基型領域應用的IC設計服務開發，憑藉「極速IC設計研發平台」與「類CUDA for ASIC軟體平台」二大核心競爭力，協助客戶制定專屬晶片規格，同時因應不同研發經驗，提供客戶選擇最適IP。
談到重要合作夥伴文曄科技，「他們很驚艷。」楊健盟說到這邊相當興奮，「過去兩年文曄投入資金研發，而後來也加入我們的方案搭配聯發科AI晶片，使晶片效能表現更好。」甚至因此牽線聯發科，「明年CES會跟聯發科一起去展一款凸顯晶片效能的產品，在AI晶片平台上一次run多個AI模型。」
擷發科技策略長徐玉學表示，台灣IC設計服務大廠會跟特定晶圓廠合作，強項會放重心在後端設計去配合製程，雖然跟特定晶圓廠合作能有更高競爭力、毛利，同時會告訴客戶「能用先進製程就用先進製程」，但擷發走不同路線，聚焦在大廠比較少投入的非主流市場，再加上擷發研發團隊技術和經驗豐富，開發流程減少三分之一，毛利空間增加三分之一。
同時，擷發很早就切入歐洲市場，在當地有一定知名度，「尤其地緣政治、疫情後，各地都想要有自己的晶片，歐洲會是相當好的市場」楊健盟透否，已經有來自德國、西班牙的委外設計案，「這是和其他競爭對手的不同之處」。
截至今年9月底擷發有41名員工，但今年預計會擴編至60人，「且我們裡面的經理以前都是其他ic設計產業的處長、副長等級」，擷發主攻成熟製程、新興應用，這也是貢獻最大獲利的來源。
楊健盟指出，擷發科技可相較以往一般IC設計服務流程縮短開發時間約20％~40％，平均晶片設計時程由15到24個月，至多縮短為9至18個月。擷發科技經濟實惠且高效的解決方案，成功深獲包括Qualcomm、Motorola Systems、聯發科、文曄科、Arm、Andes等國內外半導體大廠高度認可與信賴，堆疊擷發科技成為各國際大廠布局於利基型市場，包括數位金融交易、無線充電、車用電子、AI應用、智慧城市、超寬頻與WIFI物聯網等產品設計開發的最佳幕後智囊團與合作夥伴的重要地位。
擷發科技目標鎖定在「IC設計服務」和「AI軟體服務平台」的終端應用的相關產品，結合在半導體產業累積的經驗、整合軟硬體技術、以及策略合作夥伴的技術力等，目前兩大主力業務手握多個IC設計服務開發案，預期會有良好的實績展現。在「IC設計服務」，布局於NFC晶片的開發設計上，運用公司自行開發的「極速IC設計研發平台」技術，僅耗時12個月，成功協助客戶以價格經濟實惠的解決方案，運用成熟製程，開發出具有競爭力的晶片方案，功能可讓NFC周邊應用與資料傳輸等進行Tag標籤與交易存取的功能，日前擷發科技與主要客戶已進入測試階段，若量產時程如預期進度，有機會將於2025年第二季起進入晶圓量產，量產後可為擷發科技帶來穩定的營運挹注，且隨著客戶需求逐步放量，將為擷發科技未來營運成長注入強勁的成長動能，有機會繳出優於產業平均水準以上的成績單。
