中國工業和信息化部、國家發展改革委員會近日聯合印發的電子信息製造業發展十五五規畫，提出2030年行業營收突破三十兆人民幣，研發投入強度達到三．五％，同時針對印刷電路板（PCB）、高密度記憶體以及高效能處理器等技術升級，列為重點發展項目。
根據中國工業和信息化部發布的數據顯示，規模以上電子資訊製造業的營收在去年是17.4兆，年增率約為7.4％，以十五五的規畫來看，等於在未來五年內要把電子資訊製造業的營收再翻1倍，從簡單的數學計算和歷史數據來看，中國要實現五年內翻倍目標，難度確實非常高，但是，這也反映了官方設定的是一個極具挑戰性的高標目標。
中國政府之所以敢設定30兆元的目標，主要寄望以下結構性的轉換：AI產業鏈與算力基礎建設爆發，將重心從過去的終端組裝，轉向高頻寬記憶體（HBM）、高階的PCB與載板、先進封裝、矽光子等高單價、高附加價值的硬體。
至於要如何達標？答案依舊是透過政策大撒錢補貼，只是手法略有不同。相較於過去的補貼，這次的十五五是利用既有資金管道支持重大戰略任務，引導金融機構增加對電子資訊製造業的金融支持，鼓勵金融租賃公司提供專業服務。後續並將由中央與地方政府透過重大專案、政府採購、金融支持及產能投資，將規劃落實為實際的設備採購與訂單。
