全球九大CSP廠預估2026年總資本支出將年增90%，強勢衝破8800億美元大關。據集邦科技（TrendForce）最新統計，2026年包含Google、Amazon、Meta、Microsoft、Oracle，以及中系業者ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu等九大CSP，整體資本支出將正式突破8867億美元。近期超大型CSP及Tier-2資料中心業者對於輝達GB與VR等標準型AI伺服器方案的採購意願明顯提高，且Google、AWS新一代ASIC平台預計於2026年下半年陸續放量，加上中系業者擴大採用本地AI方案以滿足雲端大型語言模型（LLM）的算力需求，各項強勁動能促使集邦科技進一步上調2026年AI伺服器出貨成長的年增幅。
在龐大的資本支出中，北美五大業者依然是市場最主要的貢獻者，合計占比接近90%，並且各自的資本支出規模幾乎都呈現翻倍提升的驚人成長，充分反映出大型CSP廠正持續大舉擴建AI資料中心，以應對生成式AI及大型語言模型快速成長所帶來的龐大算力需求。觀察美系業者在AI晶片端的著力重點，集邦科技預期Google在今明兩年都將高度側重自家TPU晶片發展，2027年出貨量有望繼續維持高速成長。至於AWS在2026年雖以輝達GB300作為GPU AI伺服器主力，但其自研ASIC也維持穩定出貨節奏，預期至2027年量能將再進一步擴大。為了有效降低成本及提高運算效率，各大科技巨頭正全面加速自研ASIC晶片落地。
隨著雲端巨頭加速基礎建設，台灣供應鏈正迎來從晶片設計到AI機櫃製造的巨大結構性商機。在上游晶片與載板端，涵蓋晶圓代工與先進封裝龍頭台積電（2330）及IC設計大廠聯發科（2454），搭配負責ABF載板的欣興（3037）、景碩（3189）與南電（8046）。在伺服器代工與系統組裝環節，鴻海（2317）、廣達（2382）、英業達（2356）、緯穎（6669）與緯創（3231）扮演核心要角。周邊關鍵零組件方面，則有奇鋐（3017）與台達電（2308）的散熱模組與電源供應、健策（3653）的均熱片，以及勤誠（8210）的伺服器機殼與川湖（2059）的導軌。此外，網通設備大廠智邦（2345）、高階伺服器PCB廠金像電（2368）及銅箔基板廠台光電（2383），亦在此波擴張周期中同步大啖商機。
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