碩正
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財經理財
興櫃黑馬碩正1／訂單一路看到2032年 碩正成先進封裝材料隱形冠軍
2026.06.22 07:28
時勢造英雄！當AI浪潮推升先進封裝需求全面爆發，晶圓代工大廠大舉擴充CoWoS產能，也讓背後供應鏈迎來黃金成長期。曾經只是資本額1億元、長年苦蹲的本土材料廠碩正，憑藉離型膜與研磨膠帶技術，成功打進先進封裝核心供應鏈，從乏人問津的小公司，蛻變為台灣半導體材料領域的在地隱形冠軍。
財經理財
興櫃黑馬碩正2／2027年EPS挑戰30元 碩正下一個成長引擎首度曝光
2026.06.22 07:28
碩正科技苦熬多年，如今終於成了先進封裝材料關鍵供應商，且黏著度極高；董事長楊允斌獨家告訴本刊，碩正正積極開發全球獨家的「水解膠」技術，讓晶片封裝完成後，膠材可透過純水自然溶解流走，解決殘膠與清潔問題，可望成為碩正下一個營運成長引擎。