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盤前/CPO續旺 台股三強分析

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盤前/CPO續旺 台股三強分析
從共封裝光學(CPO)到高速光通訊模組,矽光子將逐步取代部分電子傳輸架構,帶動檢測、分析與量測設備需求同步提升,成為下一階段資料中心升級關鍵,閎康(3587)受惠AI晶片、自研ASIC及矽光子技術開發需求增加、宜特(3289)則受惠AI晶片與2奈米先進製程推進,驗證服務受青睞,汎銓(6830)除受惠AI晶片材料分析需求外,亦積極布局矽光子檢測設備市場。(示意圖/PIXABAY)

財經中心/廖珪如報導

從共封裝光學(CPO)到高速光通訊模組,矽光子將逐步取代部分電子傳輸架構,帶動檢測、分析與量測設備需求同步提升,成為下一階段資料中心升級關鍵,閎康(3587)受惠AI晶片、自研ASIC及矽光子技術開發需求增加、宜特(3289)則受惠AI晶片與2奈米先進製程推進,驗證服務受青睞,汎銓(6830)除受惠AI晶片材料分析需求外,亦積極布局矽光子檢測設備市場。(示意圖/PIXABAY)
從共封裝光學(CPO)到高速光通訊模組,矽光子將逐步取代部分電子傳輸架構,帶動檢測、分析與量測設備需求同步提升,成為下一階段資料中心升級關鍵,閎康(3587)受惠AI晶片、自研ASIC及矽光子技術開發需求增加、宜特(3289)則受惠AI晶片與2奈米先進製程推進,驗證服務受青睞,汎銓(6830)除受惠AI晶片材料分析需求外,亦積極布局矽光子檢測設備市場。(示意圖/PIXABAY)

隨人工智慧(AI)資料中心朝高速傳輸、低功耗與高密度互連發展,矽光子技術成為半導體產業關注焦點。法人指出,從共封裝光學(CPO)到高速光通訊模組,矽光子將逐步取代部分電子傳輸架構,帶動檢測、分析與量測設備需求同步提升,成為下一階段資料中心升級關鍵。

法人分析,隨資料中心對頻寬、能耗與散熱要求持續提高,光電整合需求快速升溫,使材料分析(MA)與失效分析(FA)等檢測服務重要性大幅提升,相關供應鏈可望直接受惠。

個股方面,閎康(3587)受惠AI晶片、自研ASIC及矽光子技術開發需求增加,來自晶圓代工與國際晶片大廠的材料與失效分析委案量明顯成長,法人指出其支撐價為310元、壓力價為420元。

宜特(3289)則受惠AI晶片與2奈米先進製程推進,先進製程檢測需求升溫,並針對CPO矽光子開發完整解決方案,涵蓋研發至量產端的驗證服務;法人評估其支撐價為160元、壓力價為200元。

此外,汎銓(6830)除受惠AI晶片材料分析需求外,亦積極布局矽光子檢測設備市場,已完成3台自主研發的MSS HG矽光子分析設備,並取得台灣、日本及美國發明專利;法人指出其支撐價為700元、壓力價為850元。

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