陸行之分析，依據三星官方最新晶圓代工技術藍圖，原定二０二七年量產的一．四奈米製程確定延後到二０二九年，落後台積電至少一年以上，台積電埃米級A16預計今年下半年量產，先進製程世代交替節奏完全拉開。台積電先進製程美系客戶蘋果、輝達、超微、高通和聯發科等一線客戶在二奈米和埃米節點沒有任何替代方案。
隨著輝達、谷歌、邁威爾（Marvell）以及AI ASIC加速器出貨量在今年到明年翻倍暴增，台積電今年雖靠著產能利用率拉高到一００％因應，但明年後在舊產能無法再擠出額外產能情況下，台積電為滿足龐大需求，必須額外擴建二０％以上的晶圓產能及一０％的技術迭代增量產能。因此陸行之預估，台積電二０二七年資本支出年增率可能再度超過五０％，達到九三０億美元，甚至不排除年增率超過六０％，達到一千億美元以上，大幅超越彭博分析師預估的七三八億美元。
至於台灣先進製程設備與材料鏈，例如光罩盒（家登）、鑽石碟／再生晶圓（中砂、昇陽半導體）、極紫外光光阻與特化材料（崇越、上品、新應材）營收受惠台積電獨家擴產動能。
