台塑在8月12日的董事會通過與日本化工大廠大賽璐（Daicel）的合資案，雙方將各出資4億元、各持股50%，成立「台塑大賽璐精密化學」，在高雄仁武廠區興建「半導體光阻稀釋劑」工廠，預計最快2028年9月機械完工、同年12月投產。
「半導體光阻稀釋劑」是晶圓製造黃光製程少不了的化學品，同業的長春集團有相關產品，勝一的光阻稀釋劑更是已供應2奈米先進製程，台塑此時拉日本前輩進場，顯示這市場還在快速成長。
數據顯示，台灣電子級光阻稀釋劑去年供應量約10萬噸、需求量11.3萬噸，到了2030年，需求預估將增至26.7萬噸，年均複合成長率18.8%，主要來自AI、高效能運算（HPC）帶動的先進製程擴產。
據了解，南亞科高層上周帶隊拜會府院高層，提到北部土地與供電問題，可能會優先在雲林興建12吋晶圓廠，要切入次世代動態隨機存取記憶體（DRAM）及客製化DRAM，屏東也在選擇範圍內，被媒體稱為「台塑集團在科技版圖的最大投資案」。
台塑集團行政中心總裁吳嘉昭表示，南亞科的確計畫在台灣興建新廠，最終廠址不便透露，但集團啟動多元布局，擴大投資是非常重要的一環，投資金額將比林口5A新DRAM廠的3千億元還多。
吳嘉昭日前也提到，台塑集團今、明兩年的發展重點，涵蓋印刷電路板為主軸的高階材料，半導體、載板製程用料，特用化學品及氣體，發展複合材料新事業，開創醫療材料新事業，以及拓展低碳回收綠色產品。
所以除了南亞科啟動新建12吋晶圓廠外，南亞塑膠的電子材料事業部也會在嘉義、樹林、桃園及昆山等地擴建新廠，全面提升銅箔基板、環氧樹脂、玻纖布和銅箔產能；南亞電路板公司也啟動在彰濱工業區及廣東惠州興建新廠，全力提升ＡＩ伺服器所需的ＡＢＦ載板。
法人表示，大宗石化產業受限於景氣循環與目前難解的產能過剩問題，對於台塑集團來說，技術門檻更高的電子材料，是產品高值化的方向之一。
