楊允斌

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理財專題/曾小到被大廠姑且一試 碩正熬成先進封裝關鍵供應商
財經理財
理財專題/曾小到被大廠姑且一試 碩正熬成先進封裝關鍵供應商
2026.06.24 07:30
時勢造英雄!當AI浪潮推升先進封裝需求全面爆發,晶圓代工大廠大舉擴充CoWoS產能,也讓背後供應鏈迎來黃金成長期。曾經只是資本額一億元、長年苦蹲的本土材料廠碩正,憑藉離型膜與研磨膠帶技術,成功打進先進封裝核心供應鏈,從乏人問津的小公司,蛻變為台灣半導體材料領域的在地隱形冠軍。