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理財專題/曾小到被大廠姑且一試 碩正熬成先進封裝關鍵供應商

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財經理財
碩正董事長楊允斌透露,目前離型膜產能幾乎都被大廠包下。
碩正董事長楊允斌透露,目前離型膜產能幾乎都被大廠包下。
時勢造英雄!當AI浪潮推升先進封裝需求全面爆發,晶圓代工大廠大舉擴充CoWoS產能,也讓背後供應鏈迎來黃金成長期。曾經只是資本額一億元、長年苦蹲的本土材料廠碩正,憑藉離型膜與研磨膠帶技術,成功打進先進封裝核心供應鏈,從乏人問津的小公司,蛻變為台灣半導體材料領域的在地隱形冠軍。
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走進碩正桃園蘆竹廠,一台台堆高機不停來回穿梭,貨架上的材料堆到比人還高,現場工作人員進進出出,董事長楊允斌穿過人群前來招呼,臉上笑意藏不住,「現在真的很忙碌,產能滿載!」
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兩核心產品 需求爆棚

說起碩正的核心產品,只有離型膜與研磨膠帶2大項,這些小材料卻撐起了先進封裝供應鏈的重要一角。楊允斌直率地說:「我喜歡做人家沒做過、量體很大,而且以後不用去搶單的產品。」
AI浪潮推升CoWoS產能快速擴張,相關材料需求急速升溫,與晶圓代工大廠合作超過十年的先進封裝材料廠碩正,終於迎來爆發,「我們都很期待!」楊允斌笑說。
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碩正FOPLP用離型膜大卷未分條製成品。
去年公司營收一舉衝上2.52億元、年增150%,上半年毛利率高達68%;2026年成長力道更強勁,單月營收年增率維持40至70%的高速成長。楊允斌直言,目前訂單能見度一路看到2032年,除了CoWoS-S外,CoWoS-L、CoWoS-R封裝材料需求也已全面切入,「離型膜產能幾乎都被大廠包下來了。」
為因應後續需求,碩正已啟動二、三廠的擴產計畫,「晶圓代工大廠今明兩年擴廠會非常凶。」楊允斌坦言,碩正營收因此有機會挑戰3位數成長;值得一提的是,離型膜產品需求大爆棚,加上多年來採月結合作模式,現金流穩定,讓公司在快速擴產下仍保有資金彈性。
早年研磨膠帶這類高毛利、高技術壁壘材料,幾乎長期由日系材料大廠壟斷,台廠很難真正切入核心供應鏈。而當年碩正沒有規模優勢,只能靠客製化能力、快速送樣,及「一次又一次」陪客戶反覆測試,慢慢把機會堆出來。
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碩正董事長楊允斌表示,公司正持續擴廠,以因應先進封裝需求爆發期。

取代日系商 切入中國

時間拉回12年前,晶圓代工大廠還處於發展先進封裝的早期階段,「那時候全世界只有我們和三井化學送樣(研磨膠帶),對方看到我們很震驚,不知道台廠竟有這樣的能力。」楊允斌回憶,當時碩正資本額1億多元,「小到很可憐,大廠是看到我們有多年實戰經驗,才姑且一試!」
只是挑戰才剛開始,最早送樣的研磨膠帶厚達500微米,在收卷與運送過程中容易「溢膠」,不只影響外觀,也可能汙染設備,還得面對日東電工、林得科等日系大廠競爭,對一家台灣小公司來說,幾乎是不對等的硬仗。不過,過程中碩正的製造實力被看見,晶圓代工大廠順口問了一句:「能不能試著開發離型膜?」
沒想到,該產品竟成為改變碩正命運的轉折點。說起來原本送樣的研磨膠帶算是「敲門磚」,但讓碩正成為大廠合作夥伴的卻是InFO離型膜。楊允斌透露,關鍵在於碩正是「塗布廠」起家,相較日系廠商採用「壓出成型」製程,每次調整配方都得重新開模、耗時3個月,碩正只需調整設備間距,一週內就能送出7、8款樣品。最終碩正以效率與彈性,成功取代日系材料商,成為晶圓代工大廠InFO離型膜獨家供應商。
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碩正離型膜成功切入中國FOPLP(扇出型面板級封裝)市場,台灣多家一線封測大廠也是客戶。
去年碩正離型膜進一步切入中國FOPLP(扇出型面板級封裝)市場,客戶包括華天科技、奕成科技,台灣則切入多家一線封測大廠;而隨著先進封裝技術持續演進,也替碩正開啟下一波成長空間。

獨家水解膠 獲利新兵

「其實2024年,那段時間心情不是很好。」楊允斌苦笑回憶。當時CoWoS離型膜送進晶圓代工大廠後,遲遲等不到回音,「我在想,對方應該是擔心我們的產能會『吃不消』。」直到當年6月,對方突然通知:「接下來要用你們的產品。」讓他直呼幸福來得很突然!而3個月後產品順利放量出貨,也代表碩正品質正式獲得肯定。
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中國前三大半導體封裝測試商華天科技,也是碩正客戶。(東方IC)
ITIC創新工業技術移轉公司資深副總紀宛均與楊允斌相識超過十年。2025年ITIC決定投資碩正,看中的是其難以取代的技術與供應鏈位置,「碩正的know-how在於獨家配方,與晶圓代工大廠策略合作多年,雙方針對產品『Q度』反覆測試、調整,已建立高度專利門檻。」
紀宛均進一步指出,碩正在離型膜領域已成為晶圓代工龍頭廠的重要供應商,黏著度極高,「目前先進製程產能滿載,幾乎沒有多餘產能讓潛在供應商送樣測試。」
事實上,碩正曾歷經長年虧損,主因在於離型膜可重複使用5至6次,在AI晶片先進封裝尚未放量前,市場需求撐不起來。直到CoWoS技術從CoWoS-S演進至CoWoS-L,離型膜與保護材料需求開始倍數成長,碩正才迎來放量爆發期,「可以說是時勢造英雄!」紀宛均形容。
如今楊允斌並沒有停下腳步,而是進一步瞄準「綠色製程」。目前半導體封裝常見的UV解膠、雷射解膠與熱解膠製程,仍存在環保與回收問題,因此碩正正積極開發全球獨家的「水解膠」技術,讓晶片封裝完成後,膠材可透過純水自然溶解流走,解決殘膠與清潔問題。
「水解膠成本比現行的UV膠更低,也更具競爭力。」楊允斌獨家告訴本刊,目前已進入配方調整與專利申請階段,未來若順利放量,有望成為碩正下一個營運成長引擎。
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厚型研磨膠帶市場長期由日本三井化學(圖)獨占,如今碩正也迎來突破關鍵期。(翻攝三井化學官網)

將赴美設廠 僅需十坪

除了台灣市場,碩正也將跟隨晶圓代工大廠前往美國布局,規劃設置大型材料裁切成小卷的「後段分條設備」,以符合當地製造需求,由於分條產線資本支出與人力需求低,廠房甚至只需約十坪,具高度彈性。
此外,碩正另一項核心產品「研磨膠帶」,也迎來突破關鍵期。楊允斌透露,目前厚型研磨膠帶的訂單能見度高,未來有機會逐步取代三井化學的供應地位,「接下來,我們有信心通過大廠認證。」
楊允斌表示,一旦完成最終認證,後續便能快速放量。而根據法人預估,受惠於CoWoS黃金週期的碩正,今年EPS(每股盈餘)約13元,明年有機會挑戰25至30元。
更新時間|2026.06.24 07:30 臺北時間
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