不是地緣政治　台灣半導體最大挑戰是這事

根據工研院與104人力銀行共同發布的《2025半導體業人才報告書》，台灣半導體產業2024年營收高達1,656億美元，全球排名第二，市場占有率超過20% ，晶圓代工與IC封測的全球市占率更分別高達68.8%和49.0%，雙雙位居世界第一，近期在面對地緣政治風險，台灣業者也已經展開全球佈局因應，不過產業科技國際策略發展所所長林昭憲表示，比起地緣政治，人才缺口持續擴大才是台灣半導體持續發展的最大挑戰。

林昭憲指出，從2010年到2024年，台灣IC產業的產值從1.8兆台幣飆升至5.3兆，成長幅度接近300%，但在同一時期，台灣的新生兒人口數卻從16.6萬人驟降至13.4萬人，負成長了20%。這道「成長與人才的死亡交叉」，形成了一道巨大的產業斷層，對台灣半導體的未來構成了最嚴峻的考驗。

這個長期的人口結構問題，已直接反映在當前的人才市場上。根據報告，2025年5月，半導體產業的單月人才缺口高達3.4萬人 。需求最為龐大的前三大職類分別是：「生產製造/品管/環衛類」每月缺才近1萬人 ，「研發相關類」缺才9,000人 ，以及「操作/技術/維修類」缺才超過7,000人 。市場的供需失衡達到了極點，平均每個「操作/技術/維修類」的職缺，僅有0.2名求職者應徵 ，人才的極度稀缺已是現在進行式。

更讓挑戰加劇的是，產業對人才的需求不僅在於數量，更在於質量與廣度的轉變。首先，全球化的營運模式要求人才必須具備國際視野與跨文化溝通能力，能夠適應海外工作環境 。其次，隨著技術演進，如先進封裝與異質整合，傳統的垂直分工界線日益模糊，產業需能串接前段製程與後段封裝、具備系統性思維的跨領域整合人才 。最後，AI技術的崛起，正驅動晶片設計從「技術導向」轉向「應用導向」，未來的人才不僅要懂硬體，更要理解AI演算法、系統架構與終端應用場景 。