AI爆發強勢抵銷匯損！中華精測看旺下半年、重啟興建三廠

中華精測科技（後簡稱精測）於7月29日董事會通過2025年第二季營運成果報告，也在30日舉行第二季法說會。精測表示，儘管面臨全球經濟挑戰，中華精測憑藉其在AI半導體供應鏈中的關鍵地位，成功繳出亮眼成績單。

中華精測2025年第二季合併營收達新台幣12.16億元，較前一季成長5.5%，更較前一年度同期大幅成長68.2%。毛利率表現同樣出色，達到55.8%，較前一季增加2個百分點，較前一年度同期增加3.4個百分點。單季合併淨利歸屬於母公司業主為2.16億元，儘管較前一季略為下滑2.5%，主要受新台幣強勁升值12%導致業外匯兌損失6,773萬元影響，但仍較去年同期大幅成長逾221.9%。單季每股稅後盈餘（EPS）為6.57元，累計上半年每股稅後盈餘達13.32元，相當於去年同期的5.4倍，顯示公司獲利能力顯著提升。

黃水可總經理指出，這波成長主要受惠於AI應用的持續發展。2025年AI應用已從消費級、企業級資料中心及邊緣運算市場，進一步擴展至政府級的主權AI，為AI半導體產業帶來新一波成長機會。中華精測作為AI半導體相關供應鏈廠商，在此波浪潮中表現突出，即便面對美國川普政府祭出的全球對等關稅新政和新台幣強勢升值等系統性風險，仍能維持強勁的成長勢頭。此外，HPC（高效能運算）及車載晶片相關測試板訂單的挹注，也有效支撐了營收成長，部分抵銷了匯兌的負面影響。

中華精測長期導入智慧製造，持續優化精進探針卡以及IC測試載板等先進製程技術，其成效已逐步顯現。這使得公司能夠承接客戶高難度、高單價的訂單，加上第二季接單暢旺，共同推升毛利率至55.8%的高水準。面對新台幣強勁升值帶來的匯兌損失，中華精測積極善用避險工具，有效降低美元曝險部位，將匯損對每股稅後盈餘的影響控制在1.66元，展現了公司在風險管理上的能力。

在探針卡業務方面，探針卡營收占總體營收比重近2成。自製探針卡包括BR系列、BKS系列、SS系列皆已成功取得客戶新工程及微量產驗證案，這將有助於中華精測下半年爭取更多探針卡訂單，進一步推動整體業績持續成長。今年上半年，先進高速測試載板也成功獲得HPC及車載新訂單，以此新商機填補了探針卡產品需求變化，穩住了營運成長走勢，並創下該季度優異的毛利率佳績。

中華精測在2025年上半年交出亮麗成績，展望下半年，除了HPC、次世代智慧型手機晶片測試板等邊緣AI市場開始進入傳統旺季之外，近期新增的主權AI市場亦開始逐步帶來新商機，為公司第三季整體業績成長再增添成長動能。此外，公司預期來自HPC之IC測試板及探針卡訂單需求將穩健成長，有望再次繳出季成長的成績。來年的訂單能見度也逐步明朗化，為公司未來的營運奠定堅實基礎。

為因應未來市場需求及擴大產能，中華精測本次董事會決議通過重新啟動新建三廠計畫，並將採公開招標方式進行。為籌措建置廠房所需資金，公司也將發行可轉換公司債。這項擴建計畫預計於2025年第四季動土，2028年第一季完工，並於2028年第四季啟用。三廠的建成將進一步提升中華精測的產能和技術實力，鞏固其在全球半導體測試領域的領先地位。