財經中心／師瑞德報導
▲AI 驅動設備需求翻揚，台灣半導體設備產值明年可望挑戰1,805億元新高，2026年全球封裝設備市場年增14%，測試設備成長更高達18%，台灣本土設備廠加速投入高階封裝與異質整合技術研發。（圖／摘自輝達官網）
在人工智慧（AI）浪潮持續擴大的背景下，全球高階晶片製造對先進製程與異質整合的需求不斷升溫，半導體設備市場成為資本與技術競逐的主戰場。根據元大證券最新研究報告指出，AI 應用驅動下，2025年全球半導體產值將達7,009億美元，年增11.2%，2026年更上看7,607億美元，預估2022至2027年間的年均成長率（CAGR）為6.8%。其中，AI 應用成長幅度可達15~35%，遠超車用、工業與資料中心等其他應用領域。
對應高速成長的應用需求，全球半導體設備市場也同步放大，預估2025年規模將達1,215億美元，年增3.8%，2026年進一步成長至1,395億美元，年增14.8%，推估2022至2027年間的年均成長率為6.9%。其中，先進製程與封裝測試設備成為焦點。台積電近期也指出，唯有前段製程與後段封裝同步演進，才能滿足AI時代所需的高整合、高效能晶片架構。
在細項領域中，前段製程設備仍占整體市場近九成，2025年市場規模可達1,076億美元，年增2.8%；封裝設備則因2.5D、3D封裝與CPO（共同封裝光學）技術推進，2025年市場規模預估為57億美元，成長達14%；而測試設備則受惠AI晶片功能驗證與高可靠性要求提升，2026年市場將達97億美元，年增18.3%。
報告並指出，高效能晶片製造中，多項設備模組扮演關鍵角色。例如，離子佈值、量測與靜電吸盤等設備對高壓電源模組的精度與穩定度有極高要求，而針對不同製程需求所設計的泵浦模組也對提升良率與製程速度至關重要。
針對製程創新，GAA（Gate-All-Around）技術被認為是取代FinFET架構的下一代主流方案，其在2奈米節點的導入已如火如荼展開。而BSPDN（背面電源網路）設計則讓晶片訊號線更具彈性，關鍵設備涵蓋晶圓鍵合、nTSV穿孔與化學機械研磨（CMP）等。
異質整合亦快速崛起。2.5D封裝如CoWoS，與3D Hybrid bonding日益成熟，具備高度整合性與散熱效能優勢。2026年全球CoWoS產能將達131萬片，年增逾48%。同時，矽光子（SiPh）共同封裝（CPO）則針對AI資料中心高頻寬需求進行優化，預估2030年市場規模將突破78億美元，年均成長率達25.7%。
AI與機器人技術的導入也大幅改變半導體製造流程。不僅AMHS與機器人已參與晶圓傳送系統，設備維護與瑕疵檢測也逐步引進AI預測與協作機器人自動化方案。各大設備業者亦推出「數位分身」（Digital Twin）模擬製程參數，優化良率與資源配置。
報告進一步指出，台灣在全球半導體設備版圖中的角色日益吃重。2025年台灣半導體設備產值預估將達新台幣1,805億元，年增17.8%，成為國內機械設備產業最大宗次產業。政府也透過各類補助與技術輔導計畫，推動本土設備廠跨足封裝、異質整合等高階應用。
然而，報告亦指出我國設備業者面臨諸多挑戰，包括技術門檻升高、開發成本墊高、碳排壓力、人才短缺以及國際政治風險等。為此，業者已積極尋求與海外合作夥伴進行跨領域整合，並透過海外佈局強化在全球供應鏈中的競爭地位。
總結來看，AI、高效運算與資料中心所驅動的高階製程與封裝技術，已全面推升全球半導體設備市場進入新一輪投資熱潮。台灣作為全球半導體核心據點，勢必將在這場科技競爭中扮演更舉足輕重的角色。
更多三立新聞網報導
． 罷投後首發文沒提政治！改貼「捷兔登山文」 謝金河貼文藏玄機
． 強降雨災情恐擴大！郭智輝指揮中南部抽水大作戰 6單位聯手備戰豪雨
． 新新併大功告成！吳東亮憶父哽咽：一定會為我們驕傲
． 新聞幕後／人事震撼+股價崩跌 台新新光金控揭牌首日陷雙重壓力