財經中心／廖珪如報導
Google的Gemini 3重塑AI版圖，Google市值暴漲，核心技術關鍵是TPU，TPU並非GPU的強化版；而是Google 為了 AI 專門打造的晶片（ASIC）；TPU設計理念改變算力遊戲規則只做一件事『跑深度學習』，效率比GPU高，功耗更低。Google正與博通合作開發TPU v7p（Ironwood），預計2026年推出，TrendForce預測TPU出貨量2026年增率可望超過40%，輝達面臨壓力：ASIC陣營急起直追，市場認為可能影響價格與GPU出貨。
美科技巨頭部署TPU
美國科技大廠開始自研晶片，馬斯克也強化自研晶片甚至自行生產晶片的企圖心，法人預期未來Google可能也會『賣鏟子或出租鏟子』：例如Meta計劃2026年向谷歌雲租用TPU算力，2027年在自有數據中心部署谷歌TPU，交易規模約數十億美元。ASIC伺服器業務成為台灣供應鏈的新商機。
台積電（2330）全球晶圓龍頭、聯發科（2454）協助開發TPU周邊晶片切入美系雲端大廠ASIC業務、創意（3443）提供N3／N5 ASIC設計服務涵蓋TPU與Axion CPU、世芯-KY（3669）Google潛在ASIC設計夥伴、廣達（2382）Google伺服器最大代工廠受惠Gemini 3高階需求、緯穎（6669）專注CSP ODM受惠高度客製化ASIC TPU伺服器訂單、鴻海（2317）全球伺服器龍頭積極承接Google AI伺服器訂單。
金像電（2368）TPU v7主板主力供應商、台光電（2383）高階CCL材料主要供應商、瀚宇博（5469）TPU平台印刷電路板供應商、定穎（3715）TPU平台印刷電路板供應商、台燿（6274）受惠高階板材需求的供應商、欣興（3037）TPU平台相關載板與材料供應商、金居（8358）TPU平台關鍵銅箔材料供應商、奇鋐（3017）3D VC與水冷Cold Plate技術領先切入Google TPU與CSP液冷散熱模組供應鏈、雙鴻（3324）AI伺服器水冷散熱主力供應商、邁科（6831）涵蓋氣冷與水冷系統，已完成對Google T P U平台水冷模組送樣認證，預計2026年放量、富世達（6805）快接頭主力供應商強攻Google TPU水冷模組市場、智邦（2345）串聯運算所需的400G／800G交換器供應商、勤誠（8210）Google TPU和switch相關供應商、旺矽（6223）TPU v7探針卡供應商，針對高頻高功耗AI晶片測試需求。
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