聯發科董事長蔡明介去年就在Computex演講提及，公司正在開發AI加速器所需的ASIC晶片，使用的是先進的3奈米製程，18個月內還將投入2奈米製程，以及使用ARM平台來設計，公司甚至預期，2028年ASIC年市場規模上看450億美元，也是公司未來一大成長動能。
據了解，為了不讓輝達GPU壟斷，受到牽制，雲端巨擘正積極往自研ASIC晶片開發，包括Google的TPU，AWS的Trainium，微軟的Maia、Cobalt，以及Meta的MTIA，都紛紛找上晶片設計合作業者，除了博通（Broadcom），麥威爾（Marvell），聯發科也是熱門傳聞人選。
7日法說會上，法人詢問DeepSeek的推出對高算力的資料中心建置帶來何種影響？同時關心是否衝擊ASIC市場？
對此，蔡力行除了重申，DeepSeek不只會加速AI普及至用戶端，還將繼續推動datacenter的算力需求，隨著AI應用越來越多元且專業，ASIC因為可以根據特定任務需求客製，仍然長期看好，不過，目前仍維持450億美元的看法，暫時沒有打算更新調整此一預測。
「我們（聯發科）是少數有能力投資先進製程的IC設計公司，如此才讓與客戶一起推進最先進的技術。」為了切入ASIC，蔡力行最後強調，公司除了邊緣AI有整合CPU、GPU與NPU的單晶片系統開發能力；在雲端AI部分，公司也擁有上至224G的優異SerDes IP組合，因此才能與Tier 1供應商建立強固的策略夥伴關係，目前除了提供2奈米與3奈米製程，也能針對CoWoS 2.5D與3D先進封裝技術一起與客戶開發。
