臻鼎是全球PCB龍頭，22日出席台灣電路板展（TPCA Show）的臻鼎董座沈慶芳指出，過去20年間，IC載板的尺寸放大20倍、層數增加逾4倍、接點數量暴增300倍，整體複雜度提升超過24,000倍，象徵PCB已從連接元件躍升為AI運算效能的關鍵核心。因此這個時代的競爭不再是單打獨鬥，而是生態系的競爭。
沈慶芳表示，臻鼎持續以「One ZDT」的策略，串聯上下游夥伴，擴充高階產品組合，開創「半導體+先進封裝+PCB」的新格局。如今AI相關營收占比已從去年的45%提升至今年的70%以上。
營運長李定轉補充，AI可分為「基礎建設（Infrastructure AI）」與「邊緣運算（Edge AI）」兩大領域，兩者皆將帶來龐大需求，推動景氣持續向上，預估至少到2030年都會很好。從廠商角度來說，只怕技術、產能跟不上客戶需求。
產能擴充方面，泰國廠已於今年投產並小量出貨，廠區規劃興建7座廠，二廠已於今年動工，後續產能將逐年開出。高雄廠已開始試產，最快明年Q1放量，將專注最先進ABF載板與封裝技術，鎖定複雜度高、客製化需求強的產品，作高階製造基地。
此外淮安廠區近期啟動產線擴建計劃，預計新增3座新廠。首座新廠將於明年5月完工，主要產品含括智慧眼鏡、人形機器人及自動駕駛等邊緣AI相關需求。為因應客戶中國+1策略，臻鼎預估整體產能佈局上，至2030年中國與非中國區域比重將達80比20。
沈慶芳也坦言，近3至4年資本支出維持高點，今年達300億元，明年預計同樣維持300億元以上規模，現階段獲利並非首要目標，盼2030年的目標能早日達成，以承接AI市場的爆發性需求。
