先進封裝

倍利科技今（19）日舉行法說會，董事長林坤禧提及，GPU與記憶體堆疊後，單一晶片或基板報廢成本可能達1萬至2萬美元，業者不敢漏檢，檢測正從「抽檢」走向「全檢」，且需求將隨先進封裝技術向更多晶片市場擴散。

台股7月歷經約12%急跌，市場一度擔心AI行情熄火，但近期緯穎、南亞科率先創高，顯示資金並未全面撤離科技股，而是向有業績、有漲價題材的族群集中。法人認為，四大雲端服務供應商持續上修2026至2027年資本支出，AI伺服器、先進封裝、HBM、ASIC、高速網通仍是主軸；短線可留意PCB、散熱與記憶體，被動元件則仍處反彈築底階段。

力積電創辦人黃崇仁辭世後，市場關注公司營運是否受到影響。力積電總經理朱憲國今（4）日提出「三個不改變」，強調本業成長趨勢、經營團隊及未來發展方向都不會因人事變動而改變。他並重申，AI需求依舊強勁，公司今年營收可望季季雙位數成長，3D AI Foundry布局也將持續推進。

日月光投控今（30）日於法說會宣布，因應AI浪潮帶動的先進封裝與測試需求持續強勁成長，有望上修今年全年展望。今年半導體封裝測試業務（ATM）營收成長率，有望由原先預估約30%提高至35%。

日月光投控今（30）日法說會宣布，因應AI帶動的先進封裝與測試需求，今年資本支出將再增加20億美元，其中設備與廠房各增加10億美元。同日董事會也拍板兩筆重大購廠案，將分別斥資63億元向友達購入高雄路竹廠房，以及約56.7億元向乖乖購入桃園中壢廠區。

AI持續推升半導體投資潮，晶圓代工大廠聯電今（29）日宣布啟動大規模產能布局，董事會拍板新加坡P4廠擴建無塵室、台南科學園區興建新廠，為矽光子與先進封裝提前預留產能，並將今年資本支出由15億美元上修至20億美元。

晶圓代工大廠聯電今（29）日於法說會宣布，今年資本支出由15億美元提高至20億美元，並預期今年AI相關營收將逼近3億美元，未來3年可望突破10億美元。聯電執行長王石表示，AI需求已不再只有運算晶片，而是逐步外溢至電源管理IC（PMIC）、連線、記憶體、矽光子及先進封裝等領域，也讓聯電看見未來幾年的成長契機。

AI帶動先進封裝需求快速升溫，台灣第二大封測廠力成16日宣布，董事會通過投資4億美元，將攜手美國晶片大廠博通（Broadcom）於新加坡設立合資公司，布局扇出型面板級封裝（FOPLP）相關製程。力成表示，此次合作主要因應國際客戶需求，將聚焦面板級先進封裝基板製造，也讓公司在全球先進封裝布局再下一城。

全球晶圓代工競爭持續升溫，市場也關注客戶轉單問題，對此，台積電董事長魏哲家今（16）日在法說會再出金句，直言半導體供應鏈並非「去7-Eleven買牛奶」，逗樂全場。

力積電今（14）日舉行第二季法說會，釋出漲價與獲利回升訊號。面對AI帶動記憶體需求升溫，力積電看好下半年營運動能，公司表示，7月起DRAM代工價格再進行結構性調整，較6月出貨價格提高約45%，預期反映在11、12月毛利率與業績成長。

力積電董事長黃崇仁今年4月股東會因故未出席，當時公司表示，下一次重要法人活動將由董事長親自主持。黃崇仁今（14）日履約親自主持法人說明會，大篇幅介紹力積電3D AI Foundry布局，並高喊Wafer-on-Wafer（WoW）技術已居全球領先。他表示，隨著AI晶片持續追求高頻寬、低功耗，WoW未來有望成為後HBM時代的重要技術方向之一。

不只台灣的被動元件廠獲利和股價展現驚人的漲幅，日、韓的同業更是迎來史詩級的暴漲，一名台灣的被動元件廠高層笑著說，這是有樣學樣，至於是台灣學日韓，還是日韓學台灣，就不重要了。