先進封裝

超微（AMD）昨日宣布，最新一代CPU晶片「Venice」已在台灣啟動台積電2奈米製程的量產計畫，預計是全球第一家真正將2奈米高效能運算（HPC）技術推向市場量產的公司。面對近期半導體供應鏈持續緊繃、外界關切超微是否會將代工訂單分散至英特爾（Intel）或IBM等競爭對手，超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰今（22）日受訪明確表示，超微對與台積電的夥伴關係「非常滿意」，台積電代工表現卓越，目前沒有轉單計畫。

超微（AMD）昨日宣布將對台灣產業投資超過100億美元（新台幣約3200億元），擴大策略合作夥伴關係，全力布局先進封裝、基板、測試及機架級整合產能。超微董事長暨執行長蘇姿丰今（22）日出席論壇，三句不離台灣供應鏈的好，她指出台灣是全球唯一擁有完整端到端半導體供應鏈的地方，擴大投資是超微對台灣技術投下「巨大信任票」。

在COMPUTEX（台北國際電腦展）開展之前，晶片大廠超微（AMD）董事長暨執行長蘇姿丰20日下午先搭乘私人專機飛抵松山機場，展開快閃訪台行程。超微今（21）日也搶先宣布重大投資計畫，預計將投資台灣產業超過100億美元，用於擴大策略夥伴關係並提升AI基礎設施所需的先進封裝製造產能 。

台積電今（15）日公告將處分所持有的世界先進8.1%股權，預計交易完成後持股比例降至20%以下。台積電昨日才剛舉辦技術論壇，揭露正在以每年興建9座新廠的速度擴產，並將研發資源全數向2奈米家族、A系列及矽光子等技術傾斜。市場分析，台積電此次釋股目的明確，即是在成熟製程需求轉向之際，將資金與產能資源「AI化」，聚焦獲利與技術門檻更高的高階領域。

面對最難的產能問題，台積電擴產火力全開。台積電營運組織先進技術工程副總經理田博仁表示，為了支持客戶強勁需求，台積電正以過去兩倍的速度擴建晶圓廠，光是今年就計劃在台灣興建4座晶圓廠，還有2座先進封裝廠。

台積電今（14）日於新竹喜來登飯店舉辦2026年技術論壇，除了更新技術進程，也釋出市場展望。台積電全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強在會中表示，輝達創辦人黃仁勳提出AI「五層蛋糕論」，涵蓋電力、資料中心、晶片、模型到應用的AI生態系；他則從晶片角度劃分細項，提出「晶片版三層蛋糕論」。

面板大廠群創光電11日不僅繳出睽違多季的獲利成績單，更因市場盛傳其扇出型面板級封裝（FOPLP）技術有望與台積電合作，成為AI先進封裝供應鏈新成員，激勵股價開盤不到30分鐘即攻上漲停，盤中排隊買單一度超過28萬張。

台積電資深副總暨共同營運長侯永清出席選擇美國投資高峰會，被問到台積電會不會再加碼投資美國時，侯永清回應表示，有很多不同的可能性。

台積電傳出可能重新回龍潭蓋1.4奈米廠，設備廠漢唐、帆宣等台積電的建廠夥伴，可望成為主要的受惠者。

針對台積電前研發副總余振華轉到聯發科擔任非全職顧問，聯發科表示，將借重其深厚的業界經驗與技術專長，協助該公司高階封裝未來技術的前瞻探索與路徑規劃，同時指導公司深化在台積電高階封裝相關產品與技術的研發與投資布局。

全球封測龍頭日月光投控今（29）日召開法說會，並公布第一季財報。受惠AI先進封裝需求噴發，第一季不僅「淡季不淡」，EPS再突破3元、來到3.24元，毛利率站穩20%大關。其中，先進封測服務LEAP需求強勁，預期今年有望貢獻超過千億營收，作為因應，日月光直接宣布加碼15億美元投資，相當於上調年度資本支出約20%。

研調機構《SemiVision》指出，英特爾（Intel）若想在先進製程短期內趕超台積電難度極高，但以「先進封裝技術」為切入點打入AI客製化晶片（ASIC）供應鏈則更為務實。英特爾正悄悄轉變策略，利用其封裝優勢作為跳板，致力成為台積電以外、美國本土最可靠的AI系統整合替代方案。