先進封裝

台積電連續兩日於日本熊本召開董事會，今（10）日傍晚發布會議結果，公告2025年財報和多項重大決議。包含核准去年第四季每股配發現金股利6元、核定資本支出449.62億美元（約新台幣1.41兆元）。

隨著AI應用持續擴大、雲端與資料中心算力需求快速升溫，聯發科近年逐步調整資源配置方向。今（6）日在媒體茶敘上，聯發科技總經理暨營運長陳冠州再點名資料中心業務，稱在未來3年成長最快速，有機會成為第2大營收來源。

聯華電子今（28）日公佈去年第4季合併營收618.1億元，毛利率重回30.7%。聯電共同總經理王石表示，今年資本支出預計約15億美元，總產能年增約1.2%，於下半年逐漸放量。此外，先進封裝和矽光子會是新的成長動能。

位於南科的台積電14廠傳出減產15％到20％的消息，對此，台積電回應表示，不評論單一市場報告，不過，會全力支持所有客戶。

台積電第4季法說向來被視為新年度的產業風向球，台積電董事長暨總裁魏哲家今（15）日出席法說會，面對股東提問有問必答、妙語連珠，讓現場氣氛活絡，笑聲不斷。會中魏哲家也驚喜宣布，今年資本支出將破天荒達到520～560億美元，他稱自己看過雲端服務供應商財報，相信AI發展是真的，台積電將盡可能讓產能跟進需求。

美國消費性電子展（CES）於6日盛大揭幕，晶片巨頭輝達（NVIDIA）、超微（AMD）與英特爾（Intel）輪番開講，啟動新一代架構競賽。本次技術趨勢聚焦於次世代晶片設計、先進生產製程與封裝技術的深度融合，台灣半導體3雄台積電、日月光與聯發科技憑藉異質整合、矽光子技術與邊緣AI等佈局，預計持續在新年度獲益。

化工大廠長興材料子公司長廣精機，預計明年1月中旬掛牌上市，19日由總經理岩田和敏帶領經營團隊舉行上市前業績發表會。長廣精機財務部經理吳志軒表示，受惠AI伺服器需求，載板層數和面積增加，帶動高階的90噸真空壓膜機需求大增，訂單動能強勁，樂觀看待明年營運表現。

日月光投資控股旗下的日月光半導體今（5日）宣布其整合設計生態系統 （IDE）平台迎來重大升級—IDE 2.0。日月光表示，透過整合人工智慧（AI），IDE 2.0實現更快的設計迭代，優化晶片封裝交互作用（CPI）分析，加速實現各種複雜的AI和高性能計算應用。

針對台積電嘉義封裝廠工地驚傳因為豪大雨淹水，台積電回應表示，台積公司嘉義交付承包商施工區，今天依照嘉義縣政府天然災害停止上班上課告示停工，現場由防災相關作業組員待命，並已經完成相關防災檢查程序部署，包括排水渠道暢通檢核、排水泵浦整備，並減少工區受風面較大的臨時裝置（保護網及圍籬等）。受較大時雨量影響，部分工區外部公共道路積水正進行抽水與復原工作，鑒於廠房基地高於路面，目前工區一切無礙。我們將持續監控雨勢並採取相關防災因應措施，以確保期間人員與環境安全，降低可能災害風險。

隨著谷歌（Google）等雲端巨頭極力降低對輝達（NVIDIA）AI晶片的依賴，以及DeepSeek輕量（平價）高效AI模型的興起，客製化特殊應用積體電路（ASIC）需求大爆發。本刊調查，儘管輝達AI晶片在AI訓練領域仍占有關鍵地位，但算力較差的ASIC，憑藉AI推理端高效能、低功耗等特性，已使其成為市場炙手可熱的新焦點，吸引台灣包括聯發科、聯詠、擷發科技、神盾等IC設計業者紛紛投入，企圖在新商機中分一杯羹。

除了新兵出馬受到關注外，特殊應用積體電路（ASIC）領域的老將也不容小覷。據本刊調查，借重與台積電在先進製程、封裝的緊密合作的關係，創意電子已經成功取得四大雲端業者的訂單，也進一步帶動其ASIC市場商機。

上週全球科技業矚目焦點，莫過於台積電董座魏哲家在美國總統川普見證下，宣布擴大對美投資千億美元。60小時後，他又回到台灣與總統賴清德連袂開記者會，希望化解「台積電變美積電」疑慮。本刊調查，魏哲家雖透過擴大投資，讓川普態度有所軟化，但先進製程赴美只是第一回合，手握「設備技術」與「關稅」兩大武器的川普，是否還會有如「入股英特爾」等更嚴苛要求，在在考驗魏哲家的智慧。