魏哲家表示，CoWoS的需求仍高於供給，而新增產能將有助於供需趨向平衡，且健康的需求態勢將於2026年持續。相比於上季法說會提及CoWoS需求幾乎瘋狂的態勢，目前情況則有所好轉，台積電仍會持續擴充產能，有信心AI相關年營收能翻倍成長。
綜觀AI的成長動能，台積電認為，主要來自於AI推理模型 （Reasoning model）的影響，包括DeepSeek在內，將為未來AI開發提高效率，並有助於降低門檻。這將使得AI模型被更廣泛地使用和更好地導入，而這些模型都需要用到先進的晶片。這些發展加強了台積電對5G、AI和高效能運算（HPC）等產業大趨勢的長期成長機會所抱持的信心。
魏哲家預期，在智慧型手機和HPC應用的帶動下，台積電的2奈米技術在頭2年的產品設計定案（tape outs）數量，將比3奈米和5奈米的同期表現還好。這歸功於台積電N2製程技術的優異表現，如相較於N3E，在相同功耗下，速度增加10-15%；或在相同速度下，功耗降低25-30%等。
在量產進度上，魏哲家透露，N2將如期在2025年下半年進入量產，其量產曲線與N3相似。接下來，也將推出了N2P製程技術，作為2奈米家族的延伸，該技術主要聚焦於智慧型手機和HPC相關應用，並計畫於2026年下半年量產。
除此之外，魏哲家也表示，現階段已開始有客戶採用SoIC與更先進的封裝技術。目前台積電正積極開發面板級封裝技術，但現仍處於研究階段。他表示，該封裝技術未來有望在台灣或美國推出，現在還為時過早，不過有可能會先在台灣亮相。
至於美國對於中國AI禁令，對台積電有何衝擊？魏哲家直言，中國以外地區需求仍非常強勁，特別是在美國。從現在算起的前3個月，台積電都尚未有充足的晶圓能夠供應給客戶，即便現在生產狀況略好，但需求仍非常高。
