資策會MIC產業顧問魏傳虔不諱言，BMC的產業形態特別，進入雲端大廠（CSP）的每個元件都要通過一連串的驗證，包括資安、電源穩定性，以及與主機板整合等程序，「供應商轉換成本相當高，讓許多大廠一動不如一靜。」
更何況，信驊產品品質穩定，董事長林鴻明與客戶間長期又穩定的關係，已累積深厚的「信賴」資本。「用很久都沒有出事情，黏著度就很高，再加上直到去年為止，全球BMC市場規模也只有2～3億美元，對IC業者來講，一開始沒有投入，現在要跟信驊競爭就很難了。」魏傳虔對本刊分析。
同時間，技術門檻日益提高，讓信驊的護城河越來越寬。「信驊剛創立時，開發一款BMC晶片的研發費用大約是2,000萬新台幣，如今成本已經暴增至2,000萬美元，比蓋一條產線還貴。」林鴻明曾透露。
隨著AI伺服器的複雜度與熱能管理需求提升，單一伺服器需要的BMC數量增加至2顆甚至更多。目前全球每年對BMC的需求約落在1,500萬至2,000萬顆之間，信驊則預估到2030年，總市場將超過4650萬顆。
只不過市場成長性高，會不會有更多業者就算失了先機，也想跳進來分食？一名IC設計產業老闆認為，其他大公司若有心投入，也有能力做BMC，「光是中國就有多家廠商在做，信驊的客戶也不會允許永遠只有一家供應商。如果這塊市場這麼甜美，聯發科會不會想進來分一杯羹？我認為會。快的話，或許一年內就可以看到聯發科開始挖信驊的牆角。」
由於BMC支撐信驊9成以上的營收，如果面對強敵加入競爭，或者市場進入成熟期，很可能會成為一代拳王。「當業務集中在單一產品，產業若出現結構性的改變，就算公司做得再好，也很辛苦。」資深半導體分析師陳慧明觀察。
