華為25日在電機電子工程師學會（IEEE）國際電路與系統研討會（ISCAS）上，正式發表的半導體與電子系統共同演進新理論，僅利用成熟製程加上系統創新，不用ASML最先進的EUV設備，目標在5年內就可達到1.4奈米的製程實力，被外界視為可能挑戰台積電的地位。
昨輝達CEO黃仁勳在台北舉辦供應鏈餐會，會中科技大咖雲集，而原本預期不會出席的台積電董事長魏哲家也驚喜現身，現場和樂融融，餐會後黃仁勳接受媒體聯訪，談到韜（τ）定律時回應，華為透過晶粒堆疊（Die Stacking）、3D封裝與混合鍵合（Hybrid Bonding）技術，確實可以讓電晶體數量增加2倍、3倍甚至4倍，這是華為的重要突破。
不過話鋒一轉，黃仁勳坦言台積電早已經在相關領域耕耘10年，台灣很早就已經擁有這項技術，華為的韜（τ）定律可以反映出中國在美國制裁與EUV設備受限下，試圖尋找「非製程微縮」的新突破路線，不過他認為目前仍不足以威脅台積電的地位。
